Allegro MicroSystems - パワー IC パッケージポートフォリオ

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Allegro MicroSystems, LLC は、高性能パワー IC と一体型ホール効果磁気センサー IC の開発、製造、およびマーケティングにおけるリーダーです。Allegro の革新的なソリューションは、オートモーティブ、通信、コンピュータ/オフィスオートメーション、およびコンシューマー/工業市場などで急成長しているアプリケーションで広く採用されています。

Allegro のパワーICのパッケージは、限られたボードスペース内で業界最高レベルの熱性能を誇っています。

TSSOP – 業界標準の TSSOP (消費電力を抑える熱パッドもオプションで用意されています)

QFP – 高い性能を実現する熱パッドを装備したユニバーサルクアッドフラットパック

QFN/TDFN – 高い性能を実現する熱パッドを装備したクアッドおよびデュアルの薄型表面実装パッケージ

MSOP – 業界標準のミニチュア小型パッケージ

SOIC – 高い性能を実現する熱パッドを備えた超小型集積回路

CSP – ウエハーレベルチップスケール

固有の設計要件を満たすその他の業界標準パッケージオプションもご利用いただけます。ここに示すパッケージオプションは、Allegro の最新のハイテクパッケージの一例です。

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