200 µΩ 電流導体付きホール効果を用いた高精度リニア電流センサー IC

Allegro のACS781xLR は新しいコア-レス パッケージでACとDC電流を最大100 Aまで検出できる様に設計された、統合化リニア電流検出ICです。この車載グレードで高さの低い (1.5 mm の厚さ) のセンサー IC パッケージはとても小さなフット プリントを有します。

ホール センサー技術は他に、近接の電流の流れる導体によって発生した磁場干渉の存在を最適化する性能を有する、コモン-モード フィールドの排除を実装します。

デバイスは、ダイ表面近くに銅伝導路を備えた正確で、低オフセットのリニア ホール回路で構成されています。この銅伝導経路を電流が流れると磁場が生じ、ホール IC によって比例電圧に変換されます。デバイスの精度は一次側導体がホール トランスデューサの近傍に配置され、またAllegro工場で感度と静的な出力電圧をプログラミングする事により最適化されています。

チョッパ安定化された信号経路とデジタル温度補償技術も、動作温度範囲全般にわたりデバイスの安定化に貢献します。

電流導体の dV/dt と浮遊電場に対する耐性の高さは、Allegro の特許取得済み一体型シールド技術によるもので、ハイサイドで高電圧の用途における低出力電圧リップルと低オフセット ドリフトを実現します。

電流のサンプリングに使用する経路である一次銅伝導路 (端子 5 から端子 6 へ) を流れる電流が増えると、デバイスの出力は右上がり (>VCC / 2) になります。この伝導路の内部抵抗の標準値は 200 μΩ で、低い電力損失を実現します。

銅伝導体の厚みにより、デバイスは高過電流状態に耐えることができます。伝導路の端子は、信号用リード (ピン 1 ~ 4と7) とは電気的に絶縁されており、デバイスは一次側導体に対し最大100Vpeakの電圧下にて動作する事が出来ます。

デバイスは、工場出荷前に十分に較正されています。ACS781xLR ファミリーは鉛フリーです。すべてのリードは 100% 曇り錫でめっき加工され、パッケージ内は鉛フリーです。ヘビー ゲージ リードフレームは無酸素銅で作られています。